鍾國忠|跌深反彈、載板與集團股
三人中最積極看反彈。他把 47,500 點以下視為可承接區,認為持股者不應在急跌後再賣,有閒資金才加碼;個股偏好投信連買、大股東持股集中、靠近法人/控盤成本的載板股,並把 TPCA 展視為催化。
[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg0221 @00:06:50];[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg0449 @00:12:14]本報告依 49:32 完整逐字稿整理,已核對至主持人告別。節目主軸是:外資史上級賣壓與近 1,700 點急跌後,基本面尚未被推翻,但反彈必須由支撐、投信承接、題材落地與訂單能見度共同確認。
▶ 開啟原片整合結論:三位來賓都把本次下跌當作「選股而非全面撤退」的時點,偏好投信/大戶未鬆動、訂單能見度高、位階回落的公司。但最激進的說法——「不要再賣」「最佳買點」「AI 沒問題」——都屬觀點,不代表市場已止跌。比較穩健的做法是先確認急跌低點、台積電 ADR 半年線、新台幣與外資賣壓,再分批觀察。
[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg0221 @00:06:50];[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg0349 @00:09:57];[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg1778 @00:48:19]三人中最積極看反彈。他把 47,500 點以下視為可承接區,認為持股者不應在急跌後再賣,有閒資金才加碼;個股偏好投信連買、大股東持股集中、靠近法人/控盤成本的載板股,並把 TPCA 展視為催化。
[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg0221 @00:06:50];[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg0449 @00:12:14]產業偏多、技術確認後再追。他認為 CoreWeave 訂單與 GPU 租價上升可緩和 AI 信用疑慮;PCB 焦點轉向 PTFE/NVLink 傳輸板,另看低位階被動元件與封測。不過他也提醒台表科若大量高點無法突破就先縮手。
[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg0764 @00:20:17];[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg0816 @00:21:39]中長線設備鏈最明確。他以台積電台南新廠、台灣 13 座規劃中廠區及海外擴產,推導廠務與先進封裝設備未來二至三年能見度;另認為 Rubin MGX 開放架構使 AI 伺服器組裝、液冷與高壓直流電源受惠面擴大。
[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg1356 @00:35:43];[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg1618 @00:43:33]「我說真的你不要再賣股票了」
鍾國忠把急跌後區域視為跌深帶;這是反彈交易主張,不是止跌確認。
▶ 00:06:50[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg0221 @00:06:50]「最佳的買點區」
以過去跌破半年線後反彈作類比;歷史型態不保證重演。
▶ 00:09:57[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg0349 @00:09:57]「AI基本上沒有什麼問題」
CoreWeave 的訂單與租價被當作需求未壞證據;融資與變現速度仍是反方風險。
▶ 00:20:17[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg0764 @00:20:17]「基本上他就擺脫了耗損的一個問題」
節目看好 NVLink 傳輸板新技術,但承認營收尚未顯現、供應商選擇可能改變。
▶ 00:22:44[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg0853 @00:22:44]「再建三奈米的晶圓廠」
台南與海外擴產被外推為二至三年設備需求;具體時程與規模尚未取得官方同日佐證。
▶ 00:35:43[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg1356 @00:35:43]「大概就1939億」
節目用在手訂單支撐長線;1,939 億元與認列年限未取得 MOPS/公司 IR 原件核實。
▶ 00:38:18[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg1441 @00:38:18]「他開放Rubin的這個MGX的架構」
標準化電源、液冷與模組介面可能讓更多組裝廠參與;規格、價格與訂單仍須產品文件確認。
▶ 00:43:33[EVID:youtube:pGA210y_UCM#seg1618 @00:43:33]| 族群 | 節目論點 | 催化劑 | 主要風險 | 判讀 |
|---|---|---|---|---|
| 大盤/台積電 | 47,000 點附近與台積電 ADR 半年線形成跌深支撐。 | 法說後賣壓收斂、台幣止貶、外資回補。 | 升息預期、急跌低點失守、外資續撤。 | 反彈待確認 |
| 載板/TPCA | 投信連買、1.6T 交換器載板單價提升、大股東持股集中。 | TPCA 展、擴產與漲價。 | 展覽行情結束、籌碼數字未核、需求落空。 | 短中多 |
| PTFE/PCB 新技術 | NVLink 傳輸板降低耗損,焦點由舊主線轉新材料。 | 二代技術、驗證、實際量產。 | 營收尚未出現、供應商替換、連續漲停後波動。 | 題材先行 |
| 被動元件 | 日系廠高階產能滿載,中低階訂單外溢;低位階與投信承接提供補漲想像。 | 高階 AI 料、擴產、暫停交易個股恢復交易。 | 擴產供給、籌資定價、漲價不如預期。 | 低位階輪動 |
| 封測 | 明年展望仍佳,投信持續買進,跌深股有技術修復空間。 | AI 封測需求、大量高點突破。 | 大盤拖累、前高壓力、法人轉賣。 | 突破再確認 |
| 台積電設備 | 全球擴廠、先進製程與封裝延長廠務/設備訂單週期。 | 台南新廠、美國二期、2/3 奈米與 CPO。 | 工程遞延、認列時程、法說前已漲。 | 中長多 |
| Rubin MGX | 開放、標準化的機櫃底層架構,使組裝、液冷、電源參與者增加。 | 正式產品規格、客戶採用、GPU/HBM4 出貨。 | 節目規格與售價未核、實際份額仍集中。 | 方向多、名單分化 |
以下只保留已逐檔通過 TWSE/TPEx 官方清單驗證的名稱與代號。ASR 同音字已校正;無法以四位代號或明確上下文確認的片段不列入。財務、訂單、籌碼與價位多為節目口述,本次尚未取得 MOPS 或公司 IR 同日公告交叉佐證。
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